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7月13-16日，备受瞩目的北京国际科技产业博览会（以下简称“科博会”）在国家会议中心盛大举行。成都电科kaiyun开云下简称“电科kaiyun开云kaiyun开云br/>
图1 北京科博会现场
本届科博会，电科kaiyun开云展示了最新研发成kaiyun开云e接口芯片等产品，成为“成都造”科技成果展的一大亮点，充分展示了半导体产业在成都的强劲动能。
图2 电科kaiyun开云展示部分芯片
电科kaiyun开云负责人表示：“感谢成都市政府相关部门的关怀，感谢客户和合作伙伴的kaiyun开云坚持技术创新，深耕互联芯片领域，为各行各业提供高品质、高可靠的互联芯片，为kaiyun开云贡献，为客户提供更优质的产品和服务。”
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